|
|
| الاسم التجاري: | PCBA ,support OEM |
| رقم الطراز: | بطاقة أم لجهاز الكمبيوتر SFF PCBA |
| الـ MOQ: | وحدة 1 |
| السعر: | قابل للتفاوض |
| وقت التسليم: | 7-14 يوم عمل |
| شروط الدفع: | T/T |
لوحة أم PCBA صغيرة الحجم قابلة للتخصيص من الدرجة الصناعية مع تجميع PCB بلمسة نهائية ENIG من 4-8 طبقات FR4 لأتمتة الصناعة والأجهزة الطبية1. ميزات المنتج ومزاياه
(1) تصميم مضغوط وكفاءة في المساحة
عامل شكل صغير جدًا (مثل Mini-ITX أو Nano-ITX أو أحجام مخصصة
أقل من 100 مم × 100 مم) للأنظمة المضمنة وأجهزة إنترنت الأشياء والإلكترونيات المحمولة.تكامل المكونات عالية الكثافة (تقنية التثبيت السطحي، BGA، مكونات سلبية 01005) لتقليل مساحة PCB.
(2) استهلاك منخفض للطاقة
محسّن للمعالجات الموفرة للطاقة (مثل Intel Atom، ووحدات المعالجة المركزية المستندة إلى ARM) مع TDP ≤ 15 واط.
دوائر إدارة الطاقة (PMICs) للتحجيم الديناميكي للجهد/التردد وأوضاع السكون (مثل
(3) اتصال وتوسيع مرن<1W standby power).
دعم الواجهات المصغرة: M.2 و PCIe Mini Card و USB-C و LVDS و eDP ورؤوس منخفضة المستوى.
تكوينات الإدخال/الإخراج القابلة للتخصيص (مثل GPIO والمنافذ التسلسلية و Ethernet) للتطبيقات الصناعية أو الاستهلاكية.
(4) موثوقية ومتانة عالية
مكونات من الدرجة الصناعية (درجة حرارة التشغيل: -40 درجة مئوية إلى +85 درجة مئوية) مع دعم دورة حياة ممتدة.
تصميم حراري قوي (لوحات PCB ذات قلب معدني، وموزعات حرارة) للتشغيل المستمر على مدار الساعة طوال أيام الأسبوع.
(5) فعالية التكلفة
تقليل تكاليف المواد عبر حجم PCB الأصغر والتجميع المبسط (عدد أقل من الطبقات، مواد FR-4 القياسية).
قابلية التوسع في الإنتاج الضخم مع أتمتة SMT وعمليات الاختبار الموحدة.
2. التحديات الفنية للوحة الأم للكمبيوتر ذات عامل الشكل الصغير (SFF) PCBA
(1) الإدارة الحرارية في المساحات المدمجة
تركز الحرارة من المكونات عالية الطاقة (وحدات المعالجة المركزية، ووحدات معالجة الرسومات) التي تتطلب ثقوبًا دقيقة أو غرف بخار أو حلول تبريد نشطة.
خطر الاختناق الحراري إذا تجاوزت درجات حرارة الوصلة 100 درجة مئوية (على سبيل المثال، الحاجة إلى محاكاة حرارية أثناء التصميم).
(2) سلامة الإشارة والامتثال لـ EMI/EMC
آثار عالية السرعة (PCIe 4.0، USB 4.0) تتطلب تحكمًا دقيقًا في المعاوقة (50Ω/90Ω) وحماية الطبقة.
الامتثال لمعايير FCC Part 15 و CE EMC والمعايير الصناعية (مثل EN 61000) لتقليل الضوضاء.
(3) وضع المكونات عالية الكثافة
الحد الأدنى للخط/المسافة ≤ 5 مل (0.127 مم) لـ BGA ذات درجة دقيقة (مثل درجة 0.4 مم) وثقوب دقيقة للاتصال بين الطبقات.
خطر جسور اللحام أو الدوائر المفتوحة أثناء التجميع، مما يتطلب فحص AOI/X-ray.
(4) تصميم شبكة توزيع الطاقة (PDN)
قضبان منخفضة الجهد وعالية التيار (مثل 1.0 فولت عند 50 أمبير لوحدات المعالجة المركزية) تتطلب طائرات نحاسية سميكة (2 أوقية+) ومكثفات فك الاقتران.
التحكم في معاوقة PDN لمنع انخفاض الجهد وضوضاء التبديل.
(5) حلول التبريد المصغرة
مساحة محدودة للمشتتات الحرارية/المراوح، مما يتطلب تصميمات تبريد سلبية (أنابيب حرارية، وسادات حرارية) أو تخطيطات مبتكرة.
التوازن بين كفاءة التبريد والضوضاء الصوتية (هام للأجهزة الطبية/الاستهلاكية).
(6) توفر المكونات على المدى الطويل
خطر مكونات EOL (نهاية العمر) في الأنظمة المضمنة، مما يستلزم التصميم لإدارة التقادم (DfOM).
لقد عالجت Ring PCB بنجاح التحديات والمشاكل الفنية المذكورة أعلاه. نحن نقبل النماذج الأولية السريعة في غضون 3 إلى 7 أيام، ونخصص أنواعًا مختلفة من PCBA، ونمكّن الإنتاج الضخم لتلبية متطلبات طلبك المختلفة.
3. المعلمات الفنية للوحة الأم للكمبيوتر SFF PCBA
المعلمة
|
الوصف والنطاق/القيم النموذجية |
عدد الطبقات |
|
4-16 طبقة (شائعة: 4، 6، 8 طبقات للتصميمات المدمجة؛ 10-16 طبقة للتطبيقات عالية الكثافة/عالية السرعة) |
مادة PCB |
|
- FR-4 (قياسي، على سبيل المثال، IPC-4101 Class 2/3) - FR-4 عالي الحرارة (على سبيل المثال، TG ≥ 170 درجة مئوية للاستخدام الصناعي) - مواد عالية التردد (مثل Rogers، Isola) لتطبيقات RF |
سمك اللوحة |
|
- 0.8 مم إلى 2.0 مم (شائعة: 1.0 مم، 1.6 مم) - قابلة للتخصيص (على سبيل المثال، 0.6 مم للتصميمات فائقة النحافة، 2.4 مم لدعم حراري قوي) |
اللمسة النهائية للسطح |
|
- HASL (تسوية اللحام بالهواء الساخن) - ENIG (الذهب الغمر بالنيكل عديم الكهرباء) - الفضة الغمر (ImAg) - OSP (مادة حافظة لقابلية اللحام العضوية) - ENEPIG (الذهب الغمر بالنيكل عديم الكهرباء والبلاديوم عديم الكهرباء) |
سمك النحاس |
|
- الطبقات الداخلية: 18-70 ميكرومتر (0.5-2 أوقية) - الطبقات الخارجية: 35-105 ميكرومتر (1-3 أوقية) (أعلى لمسارات الطاقة) |
الحد الأدنى لعرض الخط/المسافة |
|
50-100 ميكرومتر (0.5-1 مل) للتصميمات القياسية؛ وصولاً إلى 30 ميكرومتر (0.3 مل) للوحات PCB عالية الكثافة |
الحد الأدنى لقطر الفتحة |
|
0.3-0.6 مم (12-24 مل) للفتحات المثقوبة؛ 0.1-0.3 مم (4-12 مل) للفتحات الدقيقة (في لوحات HDI) |
التحكم في المعاوقة |
|
- المعاوقة المميزة: 50Ω، 75Ω (لخطوط الإشارة) - المعاوقة التفاضلية: 100Ω، 120Ω (لـ USB، LVDS، إلخ.) - التسامح: ±5% إلى ±10% |
أبعاد اللوحة |
|
- عوامل شكل SFF القياسية: Mini-ITX (170 × 170 مم)، Nano-ITX (120 × 120 مم)، Pico-ITX (100 × 72 مم)، إلخ. - أبعاد مخصصة (على سبيل المثال، 100 × 100 مم، 200 × 150 مم) |
سمك طلاء الفتحة |
|
25-50 ميكرومتر (1-2 مل) للفتحات المثقوبة (متوافقة مع IPC-6012 Class 2/3) |
الإدارة الحرارية |
|
- قلب معدني (ألومنيوم، نحاس) لتبديد الحرارة - فتحات حرارية (مملوءة بالنحاس أو الإيبوكسي الموصل) - نقاط تركيب المشتت الحراري |
تكنولوجيا التجميع |
|
- SMT (تقنية التثبيت السطحي): مكونات 01005، 0201، 0402 وصولاً إلى ICs ذات درجة 0.3 مم - THT (تقنية الثقب): اختيارية لموصلات الطاقة، المرحلات، إلخ. - التكنولوجيا المختلطة (SMT + THT) |
كثافة المكونات |
|
تجميع عالي الكثافة مع BGA (Ball Grid Array) و LGA (Land Grid Array) والمكونات ذات الدرجة الدقيقة |
الامتثال لـ RoHS/REACH |
|
متوافق مع لوائح الاتحاد الأوروبي RoHS 2.0 (تقييد المواد الخطرة) و REACH |
التوافق الكهرومغناطيسي (EMC) |
|
- درع EMI (طائرات أرضية، حاويات معدنية) - الامتثال لـ EMC (على سبيل المثال، EN 55032، FCC Part 15 Class B) |
نطاق درجة حرارة التشغيل |
|
- درجة تجارية: 0 درجة مئوية إلى +70 درجة مئوية - درجة صناعية: -40 درجة مئوية إلى +85 درجة مئوية - درجة ممتدة: -55 درجة مئوية إلى +125 درجة مئوية (مع مكونات متخصصة) |
الطلاء المتوافق |
|
اختياري (على سبيل المثال، الأكريليك، البولي يوريثين، السيليكون) للرطوبة والغبار والمقاومة الكيميائية (شائعة في التطبيقات الصناعية) |
ملاحظات |
يمكن تخصيص المعلمات بناءً على متطلبات التطبيق (على سبيل المثال، الأجهزة الطبية أو السيارات أو الإلكترونيات الاستهلاكية).4.
مجالات تطبيق لوحة الأم للكمبيوتر ذات عامل الشكل الصغير PCBA1. أتمتة صناعية
أنظمة التحكم الصناعية، لوحات HMI، وحدات تحكم مضمنة، وأجهزة حوسبة قوية لأتمتة المصانع.
2. المعدات الطبية
أجهزة التشخيص الطبي، وأنظمة مراقبة المرضى، والأجهزة المحمولة للرعاية الصحية، وأجهزة الكمبيوتر الطبية منخفضة الطاقة.
3. الأنظمة المضمنة
بوابات إنترنت الأشياء، وعقد الحوسبة الطرفية، ومحاور المنزل الذكي، ووحدات التحكم المضمنة للتطبيقات المتخصصة.
4. الإلكترونيات الاستهلاكية
- أجهزة الكمبيوتر الصغيرة، وأنظمة المسرح المنزلي (HTPCs)، وأجهزة العميل الرفيع، ووحدات تحكم الألعاب المدمجة.
5. السيارات والنقل
- أنظمة المعلومات والترفيه في السيارة (IVI)، وأجهزة الكمبيوتر في السيارة، ووحدات القياس عن بعد، ووحدات التحكم المضمنة في السيارات.
6. الاتصالات والشبكات
- أجهزة توجيه الشبكة، والمفاتيح، ومعدات الاتصالات، وأجهزة الشبكات الطرفية التي تتطلب عوامل شكل مدمجة.
7. الفضاء والدفاع (متخصص)
- أنظمة إلكترونيات الطيران المدمجة، وأجهزة الكمبيوتر العسكرية القوية، والحلول المضمنة منخفضة الطاقة (مع تصنيفات درجة حرارة ممتدة).
8. البيع بالتجزئة والضيافة
- محطات البيع، وأكشاك الخدمة الذاتية، ووحدات التحكم في اللافتات الرقمية، وشاشات البيع بالتجزئة التفاعلية.
9. التعليم والبحث
- أجهزة الكمبيوتر التعليمية المدمجة، ووحدات التحكم في أدوات المختبرات، ومنصات التطوير منخفضة التكلفة.
لماذا تختار Ring PCB؟
التجميع، والخدمات الجاهزة، فإننا نمكّن مشاريعك من الازدهار. سواء كنت بحاجة إلى النماذج الأولية أو الإنتاج الضخم، يضمن فريق الخبراء لدينا الحصول على نتائج عالية الجودة ويساعدك على توفير المال والوقت.17 عامًا من التميز | مصنع مملوك ذاتيًا | دعم فني شامل
الميزة الأساسية 1: هندسة متقدمة لتصنيع PCB الدقيق
• تكديس عالي الكثافة: لوحات من 2-48 طبقة مع فتحات عمياء/مدفونة، مسار/تباعد 3/3 مل، تحكم في المعاوقة ±7%، مثالية لـ 5G والتحكم الصناعي والأجهزة الطبية وإلكترونيات السيارات.• التصنيع الذكي: منشأة مملوكة ذاتيًا مجهزة بالتعرض بالليزر LDI، والتصفيح بالفراغ، واختبارات المسبار الطائر، والالتزام بمعايير IPC-6012 Class 3.
الميزة الأساسية 2: خدمات PCBA المتكاملة | حلول متكاملة شاملة
✓ دعم التجميع الكامل: تصنيع PCB + مصادر المكونات + تجميع SMT + الاختبار الوظيفي.
✓ تحسين DFM/DFA: يقلل فريق الهندسة الخبير من مخاطر التصميم وتكاليف BOM.
✓ مراقبة الجودة الصارمة: فحص الأشعة السينية، واختبار AOI، والتحقق من الصحة الوظيفية بنسبة 100% لتسليم خالي من العيوب.
الميزة الأساسية 3: مصنع مملوك ذاتيًا مع التحكم الكامل في سلسلة التوريد
✓ التكامل الرأسي: يتم إدارة شراء المواد الخام والإنتاج والاختبار بالكامل داخليًا.
✓ ضمان الجودة الثلاثي: AOI + اختبار المعاوقة + الدوران الحراري، معدل العيوب
<0.2% (متوسط الصناعة:
<1%).
✓ شهادات عالمية: ISO9001 و IATF16949 والامتثال لـ RoHS.لا تقدم Ring PCBتصنيع PCB احترافيًا فحسب، بل تقدم أيضًا خدمة PCBA، بما في ذلك مصادر المكونات وخدمة SMT باستخدام آلة Samsung الوظيفية.
تكمن إحدى نقاط قوتنا الأساسية في قدراتنا على اللحام الانسيابي الخالي من الرصاص المكون من 8 مراحل واللحام بالموجات الخالية من الرصاص في مصنعنا في شنتشن. تضمن عمليات اللحام المتقدمة هذه تجميعًا عالي الجودة مع الالتزام بالمعايير البيئية العالمية، مثل ISO9001 و IATF16949 والامتثال لـ RoHS.يرجى الملاحظة:
جميع المنتجات الموجودة في متجرنا تقوم بمعالجة الخدمات المخصصة،
يرجى التأكد من الاتصال بـ
خدمة العملاء المحترفة لدينا قبل تقديم طلب لتأكيد مواصفات المنتج بالتفصيل.جميع الصور الموجودة على هذا الموقع حقيقية. نظرًا للتغييرات في الإضاءة وزاوية التصوير ودقة العرض، قد يكون للصورة التي تراها بعض الدرجات من الانحراف اللوني. شكرا لتفهمك.Ring PCB Technology Co., Limited
هي شركة تصنيع PCB محترفة ولها تاريخ يمتد لـ 17 عامًا في الصين.
يتم تحديث منتجاتنا وترقيتها كل عام ونتخصص في جميع أنواع صناعة PCB وخدمات تخصيص PCBA، إذا كنت مهتمًا بمنتجاتنا، فيرجى إخبارنا بمتطلباتك، وسنساعدك في توفير حلول احترافية، يرجى الاتصال بنا عبر الإنترنت أو عبر البريد الإلكتروني إلىinfo@ringpcb.com
، وسنوفر لك خدمة فردية من فريق المبيعات المحترف لدينا.شكرا لك على وقتك.
فيديو
فيديو
فيديو
فيديو
فيديو
فيديو
فيديو
|
| الاسم التجاري: | PCBA ,support OEM |
| رقم الطراز: | بطاقة أم لجهاز الكمبيوتر SFF PCBA |
| الـ MOQ: | وحدة 1 |
| السعر: | قابل للتفاوض |
| تفاصيل التعبئة: | تعبئة الفراغ+حالة تعبئة الورق المقوى |
| شروط الدفع: | T/T |
لوحة أم PCBA صغيرة الحجم قابلة للتخصيص من الدرجة الصناعية مع تجميع PCB بلمسة نهائية ENIG من 4-8 طبقات FR4 لأتمتة الصناعة والأجهزة الطبية1. ميزات المنتج ومزاياه
(1) تصميم مضغوط وكفاءة في المساحة
عامل شكل صغير جدًا (مثل Mini-ITX أو Nano-ITX أو أحجام مخصصة
أقل من 100 مم × 100 مم) للأنظمة المضمنة وأجهزة إنترنت الأشياء والإلكترونيات المحمولة.تكامل المكونات عالية الكثافة (تقنية التثبيت السطحي، BGA، مكونات سلبية 01005) لتقليل مساحة PCB.
(2) استهلاك منخفض للطاقة
محسّن للمعالجات الموفرة للطاقة (مثل Intel Atom، ووحدات المعالجة المركزية المستندة إلى ARM) مع TDP ≤ 15 واط.
دوائر إدارة الطاقة (PMICs) للتحجيم الديناميكي للجهد/التردد وأوضاع السكون (مثل
(3) اتصال وتوسيع مرن<1W standby power).
دعم الواجهات المصغرة: M.2 و PCIe Mini Card و USB-C و LVDS و eDP ورؤوس منخفضة المستوى.
تكوينات الإدخال/الإخراج القابلة للتخصيص (مثل GPIO والمنافذ التسلسلية و Ethernet) للتطبيقات الصناعية أو الاستهلاكية.
(4) موثوقية ومتانة عالية
مكونات من الدرجة الصناعية (درجة حرارة التشغيل: -40 درجة مئوية إلى +85 درجة مئوية) مع دعم دورة حياة ممتدة.
تصميم حراري قوي (لوحات PCB ذات قلب معدني، وموزعات حرارة) للتشغيل المستمر على مدار الساعة طوال أيام الأسبوع.
(5) فعالية التكلفة
تقليل تكاليف المواد عبر حجم PCB الأصغر والتجميع المبسط (عدد أقل من الطبقات، مواد FR-4 القياسية).
قابلية التوسع في الإنتاج الضخم مع أتمتة SMT وعمليات الاختبار الموحدة.
2. التحديات الفنية للوحة الأم للكمبيوتر ذات عامل الشكل الصغير (SFF) PCBA
(1) الإدارة الحرارية في المساحات المدمجة
تركز الحرارة من المكونات عالية الطاقة (وحدات المعالجة المركزية، ووحدات معالجة الرسومات) التي تتطلب ثقوبًا دقيقة أو غرف بخار أو حلول تبريد نشطة.
خطر الاختناق الحراري إذا تجاوزت درجات حرارة الوصلة 100 درجة مئوية (على سبيل المثال، الحاجة إلى محاكاة حرارية أثناء التصميم).
(2) سلامة الإشارة والامتثال لـ EMI/EMC
آثار عالية السرعة (PCIe 4.0، USB 4.0) تتطلب تحكمًا دقيقًا في المعاوقة (50Ω/90Ω) وحماية الطبقة.
الامتثال لمعايير FCC Part 15 و CE EMC والمعايير الصناعية (مثل EN 61000) لتقليل الضوضاء.
(3) وضع المكونات عالية الكثافة
الحد الأدنى للخط/المسافة ≤ 5 مل (0.127 مم) لـ BGA ذات درجة دقيقة (مثل درجة 0.4 مم) وثقوب دقيقة للاتصال بين الطبقات.
خطر جسور اللحام أو الدوائر المفتوحة أثناء التجميع، مما يتطلب فحص AOI/X-ray.
(4) تصميم شبكة توزيع الطاقة (PDN)
قضبان منخفضة الجهد وعالية التيار (مثل 1.0 فولت عند 50 أمبير لوحدات المعالجة المركزية) تتطلب طائرات نحاسية سميكة (2 أوقية+) ومكثفات فك الاقتران.
التحكم في معاوقة PDN لمنع انخفاض الجهد وضوضاء التبديل.
(5) حلول التبريد المصغرة
مساحة محدودة للمشتتات الحرارية/المراوح، مما يتطلب تصميمات تبريد سلبية (أنابيب حرارية، وسادات حرارية) أو تخطيطات مبتكرة.
التوازن بين كفاءة التبريد والضوضاء الصوتية (هام للأجهزة الطبية/الاستهلاكية).
(6) توفر المكونات على المدى الطويل
خطر مكونات EOL (نهاية العمر) في الأنظمة المضمنة، مما يستلزم التصميم لإدارة التقادم (DfOM).
لقد عالجت Ring PCB بنجاح التحديات والمشاكل الفنية المذكورة أعلاه. نحن نقبل النماذج الأولية السريعة في غضون 3 إلى 7 أيام، ونخصص أنواعًا مختلفة من PCBA، ونمكّن الإنتاج الضخم لتلبية متطلبات طلبك المختلفة.
3. المعلمات الفنية للوحة الأم للكمبيوتر SFF PCBA
المعلمة
|
الوصف والنطاق/القيم النموذجية |
عدد الطبقات |
|
4-16 طبقة (شائعة: 4، 6، 8 طبقات للتصميمات المدمجة؛ 10-16 طبقة للتطبيقات عالية الكثافة/عالية السرعة) |
مادة PCB |
|
- FR-4 (قياسي، على سبيل المثال، IPC-4101 Class 2/3) - FR-4 عالي الحرارة (على سبيل المثال، TG ≥ 170 درجة مئوية للاستخدام الصناعي) - مواد عالية التردد (مثل Rogers، Isola) لتطبيقات RF |
سمك اللوحة |
|
- 0.8 مم إلى 2.0 مم (شائعة: 1.0 مم، 1.6 مم) - قابلة للتخصيص (على سبيل المثال، 0.6 مم للتصميمات فائقة النحافة، 2.4 مم لدعم حراري قوي) |
اللمسة النهائية للسطح |
|
- HASL (تسوية اللحام بالهواء الساخن) - ENIG (الذهب الغمر بالنيكل عديم الكهرباء) - الفضة الغمر (ImAg) - OSP (مادة حافظة لقابلية اللحام العضوية) - ENEPIG (الذهب الغمر بالنيكل عديم الكهرباء والبلاديوم عديم الكهرباء) |
سمك النحاس |
|
- الطبقات الداخلية: 18-70 ميكرومتر (0.5-2 أوقية) - الطبقات الخارجية: 35-105 ميكرومتر (1-3 أوقية) (أعلى لمسارات الطاقة) |
الحد الأدنى لعرض الخط/المسافة |
|
50-100 ميكرومتر (0.5-1 مل) للتصميمات القياسية؛ وصولاً إلى 30 ميكرومتر (0.3 مل) للوحات PCB عالية الكثافة |
الحد الأدنى لقطر الفتحة |
|
0.3-0.6 مم (12-24 مل) للفتحات المثقوبة؛ 0.1-0.3 مم (4-12 مل) للفتحات الدقيقة (في لوحات HDI) |
التحكم في المعاوقة |
|
- المعاوقة المميزة: 50Ω، 75Ω (لخطوط الإشارة) - المعاوقة التفاضلية: 100Ω، 120Ω (لـ USB، LVDS، إلخ.) - التسامح: ±5% إلى ±10% |
أبعاد اللوحة |
|
- عوامل شكل SFF القياسية: Mini-ITX (170 × 170 مم)، Nano-ITX (120 × 120 مم)، Pico-ITX (100 × 72 مم)، إلخ. - أبعاد مخصصة (على سبيل المثال، 100 × 100 مم، 200 × 150 مم) |
سمك طلاء الفتحة |
|
25-50 ميكرومتر (1-2 مل) للفتحات المثقوبة (متوافقة مع IPC-6012 Class 2/3) |
الإدارة الحرارية |
|
- قلب معدني (ألومنيوم، نحاس) لتبديد الحرارة - فتحات حرارية (مملوءة بالنحاس أو الإيبوكسي الموصل) - نقاط تركيب المشتت الحراري |
تكنولوجيا التجميع |
|
- SMT (تقنية التثبيت السطحي): مكونات 01005، 0201، 0402 وصولاً إلى ICs ذات درجة 0.3 مم - THT (تقنية الثقب): اختيارية لموصلات الطاقة، المرحلات، إلخ. - التكنولوجيا المختلطة (SMT + THT) |
كثافة المكونات |
|
تجميع عالي الكثافة مع BGA (Ball Grid Array) و LGA (Land Grid Array) والمكونات ذات الدرجة الدقيقة |
الامتثال لـ RoHS/REACH |
|
متوافق مع لوائح الاتحاد الأوروبي RoHS 2.0 (تقييد المواد الخطرة) و REACH |
التوافق الكهرومغناطيسي (EMC) |
|
- درع EMI (طائرات أرضية، حاويات معدنية) - الامتثال لـ EMC (على سبيل المثال، EN 55032، FCC Part 15 Class B) |
نطاق درجة حرارة التشغيل |
|
- درجة تجارية: 0 درجة مئوية إلى +70 درجة مئوية - درجة صناعية: -40 درجة مئوية إلى +85 درجة مئوية - درجة ممتدة: -55 درجة مئوية إلى +125 درجة مئوية (مع مكونات متخصصة) |
الطلاء المتوافق |
|
اختياري (على سبيل المثال، الأكريليك، البولي يوريثين، السيليكون) للرطوبة والغبار والمقاومة الكيميائية (شائعة في التطبيقات الصناعية) |
ملاحظات |
يمكن تخصيص المعلمات بناءً على متطلبات التطبيق (على سبيل المثال، الأجهزة الطبية أو السيارات أو الإلكترونيات الاستهلاكية).4.
مجالات تطبيق لوحة الأم للكمبيوتر ذات عامل الشكل الصغير PCBA1. أتمتة صناعية
أنظمة التحكم الصناعية، لوحات HMI، وحدات تحكم مضمنة، وأجهزة حوسبة قوية لأتمتة المصانع.
2. المعدات الطبية
أجهزة التشخيص الطبي، وأنظمة مراقبة المرضى، والأجهزة المحمولة للرعاية الصحية، وأجهزة الكمبيوتر الطبية منخفضة الطاقة.
3. الأنظمة المضمنة
بوابات إنترنت الأشياء، وعقد الحوسبة الطرفية، ومحاور المنزل الذكي، ووحدات التحكم المضمنة للتطبيقات المتخصصة.
4. الإلكترونيات الاستهلاكية
- أجهزة الكمبيوتر الصغيرة، وأنظمة المسرح المنزلي (HTPCs)، وأجهزة العميل الرفيع، ووحدات تحكم الألعاب المدمجة.
5. السيارات والنقل
- أنظمة المعلومات والترفيه في السيارة (IVI)، وأجهزة الكمبيوتر في السيارة، ووحدات القياس عن بعد، ووحدات التحكم المضمنة في السيارات.
6. الاتصالات والشبكات
- أجهزة توجيه الشبكة، والمفاتيح، ومعدات الاتصالات، وأجهزة الشبكات الطرفية التي تتطلب عوامل شكل مدمجة.
7. الفضاء والدفاع (متخصص)
- أنظمة إلكترونيات الطيران المدمجة، وأجهزة الكمبيوتر العسكرية القوية، والحلول المضمنة منخفضة الطاقة (مع تصنيفات درجة حرارة ممتدة).
8. البيع بالتجزئة والضيافة
- محطات البيع، وأكشاك الخدمة الذاتية، ووحدات التحكم في اللافتات الرقمية، وشاشات البيع بالتجزئة التفاعلية.
9. التعليم والبحث
- أجهزة الكمبيوتر التعليمية المدمجة، ووحدات التحكم في أدوات المختبرات، ومنصات التطوير منخفضة التكلفة.
لماذا تختار Ring PCB؟
التجميع، والخدمات الجاهزة، فإننا نمكّن مشاريعك من الازدهار. سواء كنت بحاجة إلى النماذج الأولية أو الإنتاج الضخم، يضمن فريق الخبراء لدينا الحصول على نتائج عالية الجودة ويساعدك على توفير المال والوقت.17 عامًا من التميز | مصنع مملوك ذاتيًا | دعم فني شامل
الميزة الأساسية 1: هندسة متقدمة لتصنيع PCB الدقيق
• تكديس عالي الكثافة: لوحات من 2-48 طبقة مع فتحات عمياء/مدفونة، مسار/تباعد 3/3 مل، تحكم في المعاوقة ±7%، مثالية لـ 5G والتحكم الصناعي والأجهزة الطبية وإلكترونيات السيارات.• التصنيع الذكي: منشأة مملوكة ذاتيًا مجهزة بالتعرض بالليزر LDI، والتصفيح بالفراغ، واختبارات المسبار الطائر، والالتزام بمعايير IPC-6012 Class 3.
الميزة الأساسية 2: خدمات PCBA المتكاملة | حلول متكاملة شاملة
✓ دعم التجميع الكامل: تصنيع PCB + مصادر المكونات + تجميع SMT + الاختبار الوظيفي.
✓ تحسين DFM/DFA: يقلل فريق الهندسة الخبير من مخاطر التصميم وتكاليف BOM.
✓ مراقبة الجودة الصارمة: فحص الأشعة السينية، واختبار AOI، والتحقق من الصحة الوظيفية بنسبة 100% لتسليم خالي من العيوب.
الميزة الأساسية 3: مصنع مملوك ذاتيًا مع التحكم الكامل في سلسلة التوريد
✓ التكامل الرأسي: يتم إدارة شراء المواد الخام والإنتاج والاختبار بالكامل داخليًا.
✓ ضمان الجودة الثلاثي: AOI + اختبار المعاوقة + الدوران الحراري، معدل العيوب
<0.2% (متوسط الصناعة:
<1%).
✓ شهادات عالمية: ISO9001 و IATF16949 والامتثال لـ RoHS.لا تقدم Ring PCBتصنيع PCB احترافيًا فحسب، بل تقدم أيضًا خدمة PCBA، بما في ذلك مصادر المكونات وخدمة SMT باستخدام آلة Samsung الوظيفية.
تكمن إحدى نقاط قوتنا الأساسية في قدراتنا على اللحام الانسيابي الخالي من الرصاص المكون من 8 مراحل واللحام بالموجات الخالية من الرصاص في مصنعنا في شنتشن. تضمن عمليات اللحام المتقدمة هذه تجميعًا عالي الجودة مع الالتزام بالمعايير البيئية العالمية، مثل ISO9001 و IATF16949 والامتثال لـ RoHS.يرجى الملاحظة:
جميع المنتجات الموجودة في متجرنا تقوم بمعالجة الخدمات المخصصة،
يرجى التأكد من الاتصال بـ
خدمة العملاء المحترفة لدينا قبل تقديم طلب لتأكيد مواصفات المنتج بالتفصيل.جميع الصور الموجودة على هذا الموقع حقيقية. نظرًا للتغييرات في الإضاءة وزاوية التصوير ودقة العرض، قد يكون للصورة التي تراها بعض الدرجات من الانحراف اللوني. شكرا لتفهمك.Ring PCB Technology Co., Limited
هي شركة تصنيع PCB محترفة ولها تاريخ يمتد لـ 17 عامًا في الصين.
يتم تحديث منتجاتنا وترقيتها كل عام ونتخصص في جميع أنواع صناعة PCB وخدمات تخصيص PCBA، إذا كنت مهتمًا بمنتجاتنا، فيرجى إخبارنا بمتطلباتك، وسنساعدك في توفير حلول احترافية، يرجى الاتصال بنا عبر الإنترنت أو عبر البريد الإلكتروني إلىinfo@ringpcb.com
، وسنوفر لك خدمة فردية من فريق المبيعات المحترف لدينا.شكرا لك على وقتك.
فيديو
فيديو
فيديو
فيديو
فيديو
فيديو
فيديو
