|
|
| الاسم التجاري: | PCBA ,support OEM |
| رقم الطراز: | بطاقة أم لجهاز الكمبيوتر SFF PCBA |
| الـ MOQ: | وحدة 1 |
| السعر: | قابل للتفاوض |
| وقت التسليم: | 7-14 يوم عمل |
| شروط الدفع: | T/T |
لوحة أم كمبيوتر PCBA مدمجة وقابلة للتخصيص لأتمتة المصانع والآلات الثقيلة
1. ميزات المنتج ومزاياه
(1) تصميم مضغوط وكفاءة في المساحة
عامل شكل صغير جدًا (مثل Mini-ITX أو Nano-ITX أو أحجام مخصصةأقل من 100 مم × 100 مم) للأنظمة المدمجة وأجهزة إنترنت الأشياء والإلكترونيات المحمولة.
تكامل المكونات عالية الكثافة (تقنية التثبيت السطحي، BGA، مكونات سلبية 01005) لتقليل مساحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
(2) استهلاك منخفض للطاقة
محسن للمعالجات الموفرة للطاقة (مثل Intel Atom و CPUs المستندة إلى ARM) مع TDP ≤ 15W.
دوائر إدارة الطاقة (PMICs) للتحجيم الديناميكي للجهد/التردد وأوضاع السكون (مثل<1W standby power).
(3) اتصال وتوسيع مرن
دعم الواجهات المصغرة: M.2 و PCIe Mini Card و USB-C و LVDS و eDP ورؤوس منخفضة المستوى.
تكوينات الإدخال/الإخراج القابلة للتخصيص (مثل GPIO والمنافذ التسلسلية و Ethernet) للتطبيقات الصناعية أو الاستهلاكية.
(4) موثوقية ومتانة عالية
مكونات من الدرجة الصناعية (درجة حرارة التشغيل: -40 درجة مئوية إلى +85 درجة مئوية) مع دعم دورة حياة ممتدة.
تصميم حراري قوي (ثنائي الفينيل متعدد الكلور ذات النواة المعدنية، موزعات الحرارة) للتشغيل المستمر على مدار الساعة طوال أيام الأسبوع.
(5) فعالية التكلفة
تقليل تكاليف المواد عبر حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور الأصغر والتجميع المبسط (عدد أقل من الطبقات، مواد FR-4 القياسية).
قابلية التوسع في الإنتاج الضخم مع أتمتة SMT وعمليات الاختبار الموحدة.
2. التحديات الفنية للوحة أم الكمبيوتر ذات عامل الشكل الصغير (SFF) PCBA
(1) الإدارة الحرارية في المساحات المدمجة
تركز الحرارة من المكونات عالية الطاقة (وحدات المعالجة المركزية، وحدات معالجة الرسومات) التي تتطلب ثقوبًا دقيقة أو غرف بخار أو حلول تبريد نشطة.
خطر الاختناق الحراري إذا تجاوزت درجات حرارة الوصلة 100 درجة مئوية (على سبيل المثال، الحاجة إلى محاكاة حرارية أثناء التصميم).
(2) سلامة الإشارة والامتثال لـ EMI/EMC
آثار عالية السرعة (PCIe 4.0، USB 4.0) تتطلب تحكمًا دقيقًا في المعاوقة (50Ω/90Ω) وحماية الطبقة.
الامتثال لمعايير FCC Part 15 و CE EMC والمعايير الصناعية (مثل EN 61000) لتقليل الضوضاء.
(3) وضع المكونات عالية الكثافة
الحد الأدنى للخط/المسافة ≤ 5mil (0.127 مم) لـ BGA ذات الملعب الدقيق (مثل الملعب 0.4 مم) والثقوب الدقيقة للاتصال بين الطبقات.
خطر جسور اللحام أو الدوائر المفتوحة أثناء التجميع، مما يتطلب فحص AOI/X-ray.
(4) تصميم شبكة توزيع الطاقة (PDN)
قضبان منخفضة الجهد وعالية التيار (مثل 1.0V@50A لوحدات المعالجة المركزية) تتطلب طائرات نحاسية سميكة (2oz+) ومكثفات فصل.
التحكم في معاوقة PDN لمنع انخفاض الجهد وضوضاء التبديل.
(5) حلول التبريد المصغرة
مساحة محدودة للمشتتات الحرارية/المراوح، مما يتطلب تصميمات تبريد سلبية (أنابيب حرارية، وسادات حرارية) أو تخطيطات مبتكرة.
التوازن بين كفاءة التبريد والضوضاء الصوتية (هام للأجهزة الطبية/الاستهلاكية).
(6) توفر المكونات على المدى الطويل
خطر مكونات EOL (نهاية العمر) في الأنظمة المدمجة، مما يستلزم التصميم لإدارة التقادم (DfOM).
لقد عالجت Ring PCB بنجاح التحديات والمشاكل الفنية المذكورة أعلاه. نحن نقبل النماذج الأولية السريعة في غضون 3 إلى 7 أيام، ونخصص أنواعًا مختلفة من PCBA، ونمكّن الإنتاج الضخم لتلبية متطلبات طلبك المختلفة.
3. المعلمات الفنية للوحة أم الكمبيوتر SFF PCBA ذات اللوحة الصلبة
|
المعلمة |
الوصف والنطاق/القيم النموذجية |
|
عدد الطبقات |
4-16 طبقة (شائعة: 4، 6، 8 طبقات للتصميمات المدمجة؛ 10-16 طبقة للتطبيقات عالية الكثافة/عالية السرعة) |
|
مادة ثنائي الفينيل متعدد الكلور |
- FR-4 (قياسي، على سبيل المثال، IPC-4101 Class 2/3) - FR-4 عالي الحرارة (على سبيل المثال، TG ≥ 170 درجة مئوية للاستخدام الصناعي) - مواد عالية التردد (مثل Rogers، Isola) لتطبيقات الترددات اللاسلكية |
|
سمك اللوحة |
- 0.8 مم إلى 2.0 مم (شائعة: 1.0 مم، 1.6 مم) - قابلة للتخصيص (على سبيل المثال، 0.6 مم للتصميمات فائقة النحافة، 2.4 مم لدعم حراري قوي) |
|
تشطيب السطح |
- HASL (تسوية اللحام بالهواء الساخن) - ENIG (النيكل الكهربائي بدون كهرباء الذهب الغمر) - الفضة الغمر (ImAg) - OSP (مادة حافظة لقابلية اللحام العضوية) - ENEPIG (النيكل الكهربائي بدون كهرباء البلاديوم الغمر الذهب) |
|
سمك النحاس |
- الطبقات الداخلية: 18-70 ميكرومتر (0.5-2 أوقية) - الطبقات الخارجية: 35-105 ميكرومتر (1-3 أوقية) (أعلى للآثار الكهربائية) |
|
الحد الأدنى لعرض الخط/المسافة |
50-100 ميكرومتر (0.5-1 مل) للتصميمات القياسية؛ وصولاً إلى 30 ميكرومتر (0.3 مل) لثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي الكثافة |
|
الحد الأدنى لقطر الفتحة |
0.3-0.6 مم (12-24 مل) للفتحات المارة؛ 0.1-0.3 مم (4-12 مل) للفتحات الدقيقة (في لوحات HDI) |
|
التحكم في المعاوقة |
- المعاوقة المميزة: 50Ω، 75Ω (لخطوط الإشارة) - المعاوقة التفاضلية: 100Ω، 120Ω (لـ USB، LVDS، إلخ.) - التسامح: ±5% إلى ±10% |
|
أبعاد اللوحة |
- عوامل شكل SFF القياسية: Mini-ITX (170 × 170 مم)، Nano-ITX (120 × 120 مم)، Pico-ITX (100 × 72 مم)، إلخ. - أبعاد مخصصة (على سبيل المثال، 100 × 100 مم، 200 × 150 مم) |
|
سمك طلاء الفتحة |
25-50 ميكرومتر (1-2 مل) للفتحات المارة (متوافقة مع IPC-6012 Class 2/3) |
|
الإدارة الحرارية |
- النواة المعدنية (الألومنيوم، النحاس) لتبديد الحرارة - الفتحات الحرارية (مملوءة بالنحاس أو الإيبوكسي الموصل) - نقاط تركيب المشتت الحراري |
|
تقنية التجميع |
- SMT (تقنية التثبيت السطحي): مكونات 01005، 0201، 0402 وصولاً إلى 0.3 مم ICs - THT (تقنية الثقب): اختياري لموصلات الطاقة، المرحلات، إلخ. - التكنولوجيا المختلطة (SMT + THT) |
|
كثافة المكونات |
تجميع عالي الكثافة مع BGA (Ball Grid Array) و LGA (Land Grid Array) والمكونات ذات الملعب الدقيق |
|
الامتثال لـ RoHS/REACH |
متوافق مع لوائح الاتحاد الأوروبي RoHS 2.0 (تقييد المواد الخطرة) و REACH |
|
التوافق الكهرومغناطيسي (EMC) |
- درع EMI (طائرات أرضية، حاويات معدنية) - الامتثال لـ EMC (على سبيل المثال، EN 55032، FCC Part 15 Class B) |
|
نطاق درجة حرارة التشغيل |
- الدرجة التجارية: 0 درجة مئوية إلى +70 درجة مئوية - الدرجة الصناعية: -40 درجة مئوية إلى +85 درجة مئوية - الدرجة الممتدة: -55 درجة مئوية إلى +125 درجة مئوية (مع مكونات متخصصة) |
|
الطلاء المتوافق |
اختياري (على سبيل المثال، الأكريليك، البولي يوريثين، السيليكون) لمقاومة الرطوبة والغبار والمواد الكيميائية (شائعة في التطبيقات الصناعية) |
1.يمكن تخصيص المعلمات بناءً على متطلبات التطبيق (على سبيل المثال، الأجهزة الطبية أو السيارات أو الإلكترونيات الاستهلاكية).
4.مجالات تطبيق لوحة أم الكمبيوتر ذات عامل الشكل الصغير PCBA
1. الأتمتة الصناعية
أنظمة التحكم الصناعية، لوحات HMI، وحدات التحكم المدمجة، والأجهزة الحاسوبية القوية لأتمتة المصانع.
2. المعدات الطبية
أجهزة التشخيص الطبي، وأنظمة مراقبة المرضى، والأجهزة الصحية المحمولة، وأجهزة الكمبيوتر الطبية منخفضة الطاقة.
3. الأنظمة المدمجة
بوابات إنترنت الأشياء، وعقد الحوسبة الطرفية، ومحاور المنزل الذكي، ووحدات التحكم المدمجة للتطبيقات المتخصصة.
4. الإلكترونيات الاستهلاكية
- أجهزة الكمبيوتر الصغيرة، وأنظمة المسرح المنزلي (HTPCs)، وأجهزة العميل الرفيعة، ووحدات تحكم الألعاب المدمجة.
5. السيارات والنقل
- أنظمة المعلومات والترفيه في السيارة (IVI)، وأجهزة كمبيوتر السيارة، ووحدات القياس عن بعد، ووحدات التحكم المدمجة في السيارات.
6. الاتصالات والشبكات
- أجهزة توجيه الشبكات، والمفاتيح، ومعدات الاتصالات، وأجهزة الشبكات الطرفية التي تتطلب عوامل شكل مدمجة.
7. الفضاء والدفاع (متخصص)
- أنظمة إلكترونيات الطيران المدمجة، وأجهزة الكمبيوتر العسكرية القوية، والحلول المدمجة منخفضة الطاقة (مع تصنيفات درجة حرارة ممتدة).
8. البيع بالتجزئة والضيافة
- محطات البيع، وأكشاك الخدمة الذاتية، ووحدات التحكم في اللافتات الرقمية، وشاشات البيع بالتجزئة التفاعلية.
9. التعليم والبحث
- أجهزة الكمبيوتر التعليمية المدمجة، ووحدات التحكم في أدوات المختبرات، ومنصات التطوير منخفضة التكلفة.
في Ring PCB، نحن لا نصنع المنتجات فحسب - بل نقدم الابتكار. مع جميع أنواع لوحات ثنائي الفينيل متعدد الكلور، جنبًا إلى جنب مع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الخاص بنا، PCBAالتجميع، والخدمات الجاهزة، فإننا نمكّن مشاريعك من الازدهار. سواء كنت بحاجة إلى النماذج الأولية أو الإنتاج الضخم، يضمن فريق الخبراء لدينا الحصول على نتائج عالية الجودة ويساعدك على توفير المال والوقت.
17 عامًا من التميز | مصنع مملوك ذاتيًا | دعم فني شامل
الميزة الأساسية1: هندسة متقدمة لتصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الدقيق
• تكديس عالي الكثافة: لوحات من 2-48 طبقة مع فتحات عمياء/مدفونة، مسار/تباعد 3/3mil، تحكم في المعاوقة ±7%، مثالية لـ 5G، والتحكم الصناعي، والأجهزة الطبية، وإلكترونيات السيارات.
• التصنيع الذكي: منشأة مملوكة ذاتيًا مجهزة بالتعرض بالليزر LDI، والتصفيح بالفراغ، واختبارات المسبار الطائر، والالتزام بمعايير IPC-6012 Class 3.
الميزة الأساسية 2: خدمات PCBA المتكاملة | حلول متكاملة شاملة
✓ دعم التجميع الكامل: تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور + مصادر المكونات + تجميع SMT + الاختبار الوظيفي.
✓ تحسين DFM/DFA: يقلل فريق الهندسة الخبير من مخاطر التصميم وتكاليف BOM.
✓ مراقبة الجودة الصارمة: فحص الأشعة السينية، واختبار AOI، والتحقق من الصحة الوظيفية بنسبة 100% لتسليم خالي من العيوب.
الميزة الأساسية 3: مصنع مملوك ذاتيًا مع التحكم الكامل في سلسلة التوريد
✓ التكامل الرأسي: يتم إدارة شراء المواد الخام والإنتاج والاختبار بالكامل داخليًا.
✓ ضمان الجودة الثلاثي: AOI + اختبار المعاوقة + الدوران الحراري، معدل العيوب<0.2% (متوسط الصناعة:<1%).
✓ الشهادات العالمية: ISO9001، IATF16949 والامتثال لـ RoHS.
Ring PCBلا تقدم فقط تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الاحترافي، ولكنها تقدم أيضًا خدمة PCBA، بما في ذلك مصادر المكونات وخدمة SMT باستخدام آلة Samsung الوظيفية.
تكمن إحدى نقاط قوتنا الأساسية في قدراتنا على اللحام الانسيابي الخالي من الرصاص واللحام الموجي الخالي من الرصاص المكونة من 8 مراحل في مصنعنا في Shenzhen. تضمن عمليات اللحام المتقدمة هذه تجميعًا عالي الجودة مع الالتزام بالمعايير البيئية العالمية، مثل ISO9001، IATF16949، والامتثال لـ RoHS.
يرجى الملاحظة:
جميع المنتجات الموجودة في متجرنا تقوم بمعالجة الخدمات المخصصة،يرجى التأكد من الاتصال بـخدمة العملاء المتخصصة لدينا قبل تقديم طلب لتأكيد مواصفات المنتج بالتفصيل.
جميع الصور الموجودة على هذا الموقع حقيقية. نظرًا للتغييرات في الإضاءة وزاوية التصوير ودقة العرض، قد يكون للصورة التي تراها بعض الدرجات من الانحراف اللوني. شكرا لتفهمك.
Ring PCB Technology Co., Limitedهي شركة تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور محترفة ولها تاريخ يمتد لـ 17 عامًا في الصين.
يتم تحديث منتجاتنا وترقيتها كل عام ونتخصص في جميع أنواع صناعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور وخدمات تخصيص PCBA، إذا كنت مهتمًا بمنتجاتنا، فيرجى إخبارنا بمتطلباتك، وسنساعدك في توفير حلول احترافية، يرجى الاتصال بنا عبر الإنترنت أو عبر البريد الإلكتروني إلى info@ringpcb.com،وسنوفر لك خدمة فردية من فريق المبيعات المحترف لدينا.
شكرا لك على وقتك.
فيديو
فيديو
فيديو
فيديو
فيديو
فيديو
فيديو
|
| الاسم التجاري: | PCBA ,support OEM |
| رقم الطراز: | بطاقة أم لجهاز الكمبيوتر SFF PCBA |
| الـ MOQ: | وحدة 1 |
| السعر: | قابل للتفاوض |
| تفاصيل التعبئة: | تعبئة الفراغ+حالة تعبئة الورق المقوى |
| شروط الدفع: | T/T |
لوحة أم كمبيوتر PCBA مدمجة وقابلة للتخصيص لأتمتة المصانع والآلات الثقيلة
1. ميزات المنتج ومزاياه
(1) تصميم مضغوط وكفاءة في المساحة
عامل شكل صغير جدًا (مثل Mini-ITX أو Nano-ITX أو أحجام مخصصةأقل من 100 مم × 100 مم) للأنظمة المدمجة وأجهزة إنترنت الأشياء والإلكترونيات المحمولة.
تكامل المكونات عالية الكثافة (تقنية التثبيت السطحي، BGA، مكونات سلبية 01005) لتقليل مساحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
(2) استهلاك منخفض للطاقة
محسن للمعالجات الموفرة للطاقة (مثل Intel Atom و CPUs المستندة إلى ARM) مع TDP ≤ 15W.
دوائر إدارة الطاقة (PMICs) للتحجيم الديناميكي للجهد/التردد وأوضاع السكون (مثل<1W standby power).
(3) اتصال وتوسيع مرن
دعم الواجهات المصغرة: M.2 و PCIe Mini Card و USB-C و LVDS و eDP ورؤوس منخفضة المستوى.
تكوينات الإدخال/الإخراج القابلة للتخصيص (مثل GPIO والمنافذ التسلسلية و Ethernet) للتطبيقات الصناعية أو الاستهلاكية.
(4) موثوقية ومتانة عالية
مكونات من الدرجة الصناعية (درجة حرارة التشغيل: -40 درجة مئوية إلى +85 درجة مئوية) مع دعم دورة حياة ممتدة.
تصميم حراري قوي (ثنائي الفينيل متعدد الكلور ذات النواة المعدنية، موزعات الحرارة) للتشغيل المستمر على مدار الساعة طوال أيام الأسبوع.
(5) فعالية التكلفة
تقليل تكاليف المواد عبر حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور الأصغر والتجميع المبسط (عدد أقل من الطبقات، مواد FR-4 القياسية).
قابلية التوسع في الإنتاج الضخم مع أتمتة SMT وعمليات الاختبار الموحدة.
2. التحديات الفنية للوحة أم الكمبيوتر ذات عامل الشكل الصغير (SFF) PCBA
(1) الإدارة الحرارية في المساحات المدمجة
تركز الحرارة من المكونات عالية الطاقة (وحدات المعالجة المركزية، وحدات معالجة الرسومات) التي تتطلب ثقوبًا دقيقة أو غرف بخار أو حلول تبريد نشطة.
خطر الاختناق الحراري إذا تجاوزت درجات حرارة الوصلة 100 درجة مئوية (على سبيل المثال، الحاجة إلى محاكاة حرارية أثناء التصميم).
(2) سلامة الإشارة والامتثال لـ EMI/EMC
آثار عالية السرعة (PCIe 4.0، USB 4.0) تتطلب تحكمًا دقيقًا في المعاوقة (50Ω/90Ω) وحماية الطبقة.
الامتثال لمعايير FCC Part 15 و CE EMC والمعايير الصناعية (مثل EN 61000) لتقليل الضوضاء.
(3) وضع المكونات عالية الكثافة
الحد الأدنى للخط/المسافة ≤ 5mil (0.127 مم) لـ BGA ذات الملعب الدقيق (مثل الملعب 0.4 مم) والثقوب الدقيقة للاتصال بين الطبقات.
خطر جسور اللحام أو الدوائر المفتوحة أثناء التجميع، مما يتطلب فحص AOI/X-ray.
(4) تصميم شبكة توزيع الطاقة (PDN)
قضبان منخفضة الجهد وعالية التيار (مثل 1.0V@50A لوحدات المعالجة المركزية) تتطلب طائرات نحاسية سميكة (2oz+) ومكثفات فصل.
التحكم في معاوقة PDN لمنع انخفاض الجهد وضوضاء التبديل.
(5) حلول التبريد المصغرة
مساحة محدودة للمشتتات الحرارية/المراوح، مما يتطلب تصميمات تبريد سلبية (أنابيب حرارية، وسادات حرارية) أو تخطيطات مبتكرة.
التوازن بين كفاءة التبريد والضوضاء الصوتية (هام للأجهزة الطبية/الاستهلاكية).
(6) توفر المكونات على المدى الطويل
خطر مكونات EOL (نهاية العمر) في الأنظمة المدمجة، مما يستلزم التصميم لإدارة التقادم (DfOM).
لقد عالجت Ring PCB بنجاح التحديات والمشاكل الفنية المذكورة أعلاه. نحن نقبل النماذج الأولية السريعة في غضون 3 إلى 7 أيام، ونخصص أنواعًا مختلفة من PCBA، ونمكّن الإنتاج الضخم لتلبية متطلبات طلبك المختلفة.
3. المعلمات الفنية للوحة أم الكمبيوتر SFF PCBA ذات اللوحة الصلبة
|
المعلمة |
الوصف والنطاق/القيم النموذجية |
|
عدد الطبقات |
4-16 طبقة (شائعة: 4، 6، 8 طبقات للتصميمات المدمجة؛ 10-16 طبقة للتطبيقات عالية الكثافة/عالية السرعة) |
|
مادة ثنائي الفينيل متعدد الكلور |
- FR-4 (قياسي، على سبيل المثال، IPC-4101 Class 2/3) - FR-4 عالي الحرارة (على سبيل المثال، TG ≥ 170 درجة مئوية للاستخدام الصناعي) - مواد عالية التردد (مثل Rogers، Isola) لتطبيقات الترددات اللاسلكية |
|
سمك اللوحة |
- 0.8 مم إلى 2.0 مم (شائعة: 1.0 مم، 1.6 مم) - قابلة للتخصيص (على سبيل المثال، 0.6 مم للتصميمات فائقة النحافة، 2.4 مم لدعم حراري قوي) |
|
تشطيب السطح |
- HASL (تسوية اللحام بالهواء الساخن) - ENIG (النيكل الكهربائي بدون كهرباء الذهب الغمر) - الفضة الغمر (ImAg) - OSP (مادة حافظة لقابلية اللحام العضوية) - ENEPIG (النيكل الكهربائي بدون كهرباء البلاديوم الغمر الذهب) |
|
سمك النحاس |
- الطبقات الداخلية: 18-70 ميكرومتر (0.5-2 أوقية) - الطبقات الخارجية: 35-105 ميكرومتر (1-3 أوقية) (أعلى للآثار الكهربائية) |
|
الحد الأدنى لعرض الخط/المسافة |
50-100 ميكرومتر (0.5-1 مل) للتصميمات القياسية؛ وصولاً إلى 30 ميكرومتر (0.3 مل) لثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي الكثافة |
|
الحد الأدنى لقطر الفتحة |
0.3-0.6 مم (12-24 مل) للفتحات المارة؛ 0.1-0.3 مم (4-12 مل) للفتحات الدقيقة (في لوحات HDI) |
|
التحكم في المعاوقة |
- المعاوقة المميزة: 50Ω، 75Ω (لخطوط الإشارة) - المعاوقة التفاضلية: 100Ω، 120Ω (لـ USB، LVDS، إلخ.) - التسامح: ±5% إلى ±10% |
|
أبعاد اللوحة |
- عوامل شكل SFF القياسية: Mini-ITX (170 × 170 مم)، Nano-ITX (120 × 120 مم)، Pico-ITX (100 × 72 مم)، إلخ. - أبعاد مخصصة (على سبيل المثال، 100 × 100 مم، 200 × 150 مم) |
|
سمك طلاء الفتحة |
25-50 ميكرومتر (1-2 مل) للفتحات المارة (متوافقة مع IPC-6012 Class 2/3) |
|
الإدارة الحرارية |
- النواة المعدنية (الألومنيوم، النحاس) لتبديد الحرارة - الفتحات الحرارية (مملوءة بالنحاس أو الإيبوكسي الموصل) - نقاط تركيب المشتت الحراري |
|
تقنية التجميع |
- SMT (تقنية التثبيت السطحي): مكونات 01005، 0201، 0402 وصولاً إلى 0.3 مم ICs - THT (تقنية الثقب): اختياري لموصلات الطاقة، المرحلات، إلخ. - التكنولوجيا المختلطة (SMT + THT) |
|
كثافة المكونات |
تجميع عالي الكثافة مع BGA (Ball Grid Array) و LGA (Land Grid Array) والمكونات ذات الملعب الدقيق |
|
الامتثال لـ RoHS/REACH |
متوافق مع لوائح الاتحاد الأوروبي RoHS 2.0 (تقييد المواد الخطرة) و REACH |
|
التوافق الكهرومغناطيسي (EMC) |
- درع EMI (طائرات أرضية، حاويات معدنية) - الامتثال لـ EMC (على سبيل المثال، EN 55032، FCC Part 15 Class B) |
|
نطاق درجة حرارة التشغيل |
- الدرجة التجارية: 0 درجة مئوية إلى +70 درجة مئوية - الدرجة الصناعية: -40 درجة مئوية إلى +85 درجة مئوية - الدرجة الممتدة: -55 درجة مئوية إلى +125 درجة مئوية (مع مكونات متخصصة) |
|
الطلاء المتوافق |
اختياري (على سبيل المثال، الأكريليك، البولي يوريثين، السيليكون) لمقاومة الرطوبة والغبار والمواد الكيميائية (شائعة في التطبيقات الصناعية) |
1.يمكن تخصيص المعلمات بناءً على متطلبات التطبيق (على سبيل المثال، الأجهزة الطبية أو السيارات أو الإلكترونيات الاستهلاكية).
4.مجالات تطبيق لوحة أم الكمبيوتر ذات عامل الشكل الصغير PCBA
1. الأتمتة الصناعية
أنظمة التحكم الصناعية، لوحات HMI، وحدات التحكم المدمجة، والأجهزة الحاسوبية القوية لأتمتة المصانع.
2. المعدات الطبية
أجهزة التشخيص الطبي، وأنظمة مراقبة المرضى، والأجهزة الصحية المحمولة، وأجهزة الكمبيوتر الطبية منخفضة الطاقة.
3. الأنظمة المدمجة
بوابات إنترنت الأشياء، وعقد الحوسبة الطرفية، ومحاور المنزل الذكي، ووحدات التحكم المدمجة للتطبيقات المتخصصة.
4. الإلكترونيات الاستهلاكية
- أجهزة الكمبيوتر الصغيرة، وأنظمة المسرح المنزلي (HTPCs)، وأجهزة العميل الرفيعة، ووحدات تحكم الألعاب المدمجة.
5. السيارات والنقل
- أنظمة المعلومات والترفيه في السيارة (IVI)، وأجهزة كمبيوتر السيارة، ووحدات القياس عن بعد، ووحدات التحكم المدمجة في السيارات.
6. الاتصالات والشبكات
- أجهزة توجيه الشبكات، والمفاتيح، ومعدات الاتصالات، وأجهزة الشبكات الطرفية التي تتطلب عوامل شكل مدمجة.
7. الفضاء والدفاع (متخصص)
- أنظمة إلكترونيات الطيران المدمجة، وأجهزة الكمبيوتر العسكرية القوية، والحلول المدمجة منخفضة الطاقة (مع تصنيفات درجة حرارة ممتدة).
8. البيع بالتجزئة والضيافة
- محطات البيع، وأكشاك الخدمة الذاتية، ووحدات التحكم في اللافتات الرقمية، وشاشات البيع بالتجزئة التفاعلية.
9. التعليم والبحث
- أجهزة الكمبيوتر التعليمية المدمجة، ووحدات التحكم في أدوات المختبرات، ومنصات التطوير منخفضة التكلفة.
في Ring PCB، نحن لا نصنع المنتجات فحسب - بل نقدم الابتكار. مع جميع أنواع لوحات ثنائي الفينيل متعدد الكلور، جنبًا إلى جنب مع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الخاص بنا، PCBAالتجميع، والخدمات الجاهزة، فإننا نمكّن مشاريعك من الازدهار. سواء كنت بحاجة إلى النماذج الأولية أو الإنتاج الضخم، يضمن فريق الخبراء لدينا الحصول على نتائج عالية الجودة ويساعدك على توفير المال والوقت.
17 عامًا من التميز | مصنع مملوك ذاتيًا | دعم فني شامل
الميزة الأساسية1: هندسة متقدمة لتصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الدقيق
• تكديس عالي الكثافة: لوحات من 2-48 طبقة مع فتحات عمياء/مدفونة، مسار/تباعد 3/3mil، تحكم في المعاوقة ±7%، مثالية لـ 5G، والتحكم الصناعي، والأجهزة الطبية، وإلكترونيات السيارات.
• التصنيع الذكي: منشأة مملوكة ذاتيًا مجهزة بالتعرض بالليزر LDI، والتصفيح بالفراغ، واختبارات المسبار الطائر، والالتزام بمعايير IPC-6012 Class 3.
الميزة الأساسية 2: خدمات PCBA المتكاملة | حلول متكاملة شاملة
✓ دعم التجميع الكامل: تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور + مصادر المكونات + تجميع SMT + الاختبار الوظيفي.
✓ تحسين DFM/DFA: يقلل فريق الهندسة الخبير من مخاطر التصميم وتكاليف BOM.
✓ مراقبة الجودة الصارمة: فحص الأشعة السينية، واختبار AOI، والتحقق من الصحة الوظيفية بنسبة 100% لتسليم خالي من العيوب.
الميزة الأساسية 3: مصنع مملوك ذاتيًا مع التحكم الكامل في سلسلة التوريد
✓ التكامل الرأسي: يتم إدارة شراء المواد الخام والإنتاج والاختبار بالكامل داخليًا.
✓ ضمان الجودة الثلاثي: AOI + اختبار المعاوقة + الدوران الحراري، معدل العيوب<0.2% (متوسط الصناعة:<1%).
✓ الشهادات العالمية: ISO9001، IATF16949 والامتثال لـ RoHS.
Ring PCBلا تقدم فقط تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الاحترافي، ولكنها تقدم أيضًا خدمة PCBA، بما في ذلك مصادر المكونات وخدمة SMT باستخدام آلة Samsung الوظيفية.
تكمن إحدى نقاط قوتنا الأساسية في قدراتنا على اللحام الانسيابي الخالي من الرصاص واللحام الموجي الخالي من الرصاص المكونة من 8 مراحل في مصنعنا في Shenzhen. تضمن عمليات اللحام المتقدمة هذه تجميعًا عالي الجودة مع الالتزام بالمعايير البيئية العالمية، مثل ISO9001، IATF16949، والامتثال لـ RoHS.
يرجى الملاحظة:
جميع المنتجات الموجودة في متجرنا تقوم بمعالجة الخدمات المخصصة،يرجى التأكد من الاتصال بـخدمة العملاء المتخصصة لدينا قبل تقديم طلب لتأكيد مواصفات المنتج بالتفصيل.
جميع الصور الموجودة على هذا الموقع حقيقية. نظرًا للتغييرات في الإضاءة وزاوية التصوير ودقة العرض، قد يكون للصورة التي تراها بعض الدرجات من الانحراف اللوني. شكرا لتفهمك.
Ring PCB Technology Co., Limitedهي شركة تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور محترفة ولها تاريخ يمتد لـ 17 عامًا في الصين.
يتم تحديث منتجاتنا وترقيتها كل عام ونتخصص في جميع أنواع صناعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور وخدمات تخصيص PCBA، إذا كنت مهتمًا بمنتجاتنا، فيرجى إخبارنا بمتطلباتك، وسنساعدك في توفير حلول احترافية، يرجى الاتصال بنا عبر الإنترنت أو عبر البريد الإلكتروني إلى info@ringpcb.com،وسنوفر لك خدمة فردية من فريق المبيعات المحترف لدينا.
شكرا لك على وقتك.
فيديو
فيديو
فيديو
فيديو
فيديو
فيديو
فيديو
