حلقة PCB (لوحة الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات) - حل عالي الأداء قابلة للتخصيص

خصائص المنتج الأساسية:

• المواد الأساسية والامتثال: المصنوعة من FR4 TG150 الركيزة، هذا PCB خالية من الهالوجين ◄ يجمع بين الصداقة للبيئة مع قوة ميكانيكية ممتازة وخصائص العزل الكهربائي.
• تكوين سمك النحاس: مجهزة بـ 5 أوقية من النحاس للطبقات الداخلية و 2 أوقية من النحاس للطبقات الخارجية، فهي تفتخر بقدرة محسنة على تحمل التيار لدعم متطلبات تطبيقات الطاقة العالية.
• أداء الإشارة الدقيق: يحتوي على التحكم المهني في المعوقة (المقاومة) ، مما يضمن سلامة الإشارة المتسقة ‬المهم لعمليات الدوائر عالية التردد عالية السرعة.
• التشطيب السطحي: يتبنى OSP (حافظات قابلية اللحام العضوية) ، والتي توفر قابلية اللحام الفائقة ، ومقاومة التآكل ، والموثوقية طويلة الأجل لعمليات التجميع اللاحقة.

لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات المخصصة وتصنيع أقراص PCB متعددة الطبقات

فيبي سي بي الحلقيةنحن متخصصون فيحلول لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقاتوالمتقدمةتصنيع PCB متعدد الطبقاتمع17 سنة من الخبرة في الصناعة، نحن نقدم صناعة PCB المهنية، وتجميع، وخدمات PCBA مفتاح التشغيل التي يثق بها العملاء في جميع أنحاء العالم.

نحن نعملمنشآت حديثة في شنتشن و تشوهاي، تغطي5000 متر مربعمع أكثر من500 موظف ماهرجميع المنتجات تلبي الشهادات الدولية الصارمة بما في ذلكISO9001 و ISO14001 و ISO13485 و IATF16949منالنموذج الأول السريع في 3 أيامإلىالإنتاج الجماعي في غضون 7 أيامنحن نضمن كفاءة عالية ودقة وجودة ثابتة

خدمة الصناعات المختلفة مع PCBs متعددة الطبقات

بلديPCBات متعددة الطبقاتيتم تطبيقها على نطاق واسع في:

• إلكترونيات السياراتأداس، أنظمة الطاقة للسيارات الكهربائية، الإضاءة، والترفيه

• الأجهزة الطبيةأنظمة التصوير، معدات المراقبة، الإلكترونيات الصحية القابلة للارتداء

• الاتصالات والشبكاتمحطات قاعدة الجيل الخامس، الموجات، لوحات الترددات العالية

• إلكترونيات المستهلكالهواتف الذكية، أجهزة إنترنت الأشياء، منتجات المنزل الذكي

• التحكم الصناعيأوتوماتيكا، روبوتات، أجهزة، ومصادر الطاقة

• الطيران والفضاء والدفاع✓ أجهزة PCB عالية الموثوقية لنظم الرادار والملاحة والاتصالات

مع الخبرة في الصناعات المختلفة، ونحن نقدمحلول PCB متعددة الطبقات مصممة خصيصًاالتي تلبي متطلبات صارمة في الأداء والموثوقية.

التغلب على التحديات التقنية في حلقة PCB

من خلال سنوات من الابتكاربي سي بي الحلقيةحل بنجاح التحديات التقنية الحاسمة في تصنيع أقراص PCB متعددة الطبقات ، مثل:

• تصنيع شبكات اتصال عالية الكثافة (HDI)مع حفر بالليزر حتى 0.1mm

• التحكم في العائقلتكامل إشارة التردد العالي والسرعة العالية

• إدارة الحرارةلأقراص PCB ذات النواة المعدنية عالية الطاقة و LED

• الاندماج الصلب المرنفي التصاميم الخفيفة ذات الوزن والمساحة المتوفرة

• طلاء BGA و microvia ذو الصوت الدقيقلدعم عبوات IC المتقدمة

• مواد ذات خسائر منخفضةلتطبيقات الـ RF و microwave PCB

هذه القدرات تمكننا من إنتاج موثوق بها، عالية الأداءلوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات المخصصةحتى للمشاريع المعقدة والمطالبة.

القدرات التقنية والمعايير

شريكك الموثوق به في تصنيع الـ PCB

مع أكثر من17 سنة من الخبرةويحرص الحلقة على أن كلPCB متعدد الطبقات المخصصةولوحات دوائر مطبوعة متعددة الطبقاتتم بناؤه بأعلى المعاييرخدمات OEM و EMSإلىحلول PCBA مفتوحة تماماً، نحن نقدم سلسلة توريد كاملة تساعدك على خفض التكاليف، وتسريع الوقت إلى السوق، وضمان الموثوقية.

اتصل بنا اليومinfo@ringpcb.comأو زيارةhttps://www.turnkeypcb-assembly.com.